በኤሌክትሮኒክስ ፣ በማሳያ እና በሌሎች መስኮች የታለመ ቁሳቁስ አተገባበር

ሁላችንም እንደምናውቀው፣ የዒላማ ቁስ ቴክኖሎጂ እድገት አዝማሚያ በታችኛው ተፋሰስ አፕሊኬሽን ኢንደስትሪ ውስጥ ካለው የፊልም ቴክኖሎጂ የእድገት አዝማሚያ ጋር በቅርበት የተያያዘ ነው።በመተግበሪያው ኢንዱስትሪ ውስጥ የፊልም ምርቶች ወይም አካላት የቴክኖሎጂ ማሻሻያ ሲደረግ የታለመው ቴክኖሎጂ እንዲሁ መለወጥ አለበት።ለምሳሌ, Ic አምራቾች በቅርቡ ዝቅተኛ የመቋቋም የመዳብ የወልና ልማት ላይ ትኩረት አድርገዋል, ይህም በሚቀጥሉት ጥቂት ዓመታት ውስጥ ዋናውን የአልሙኒየም ፊልም በእጅጉ ይተካዋል ተብሎ ይጠበቃል, ስለዚህ የመዳብ ዒላማ ልማት እና አስፈላጊ ማገጃ ዒላማዎች አስቸኳይ ይሆናል.

በተጨማሪም, በቅርብ ዓመታት ውስጥ, ጠፍጣፋ ፓነል (ኤፍፒዲ) በካቶዴ-ሬይ ቱቦ (CRT) ላይ የተመሰረተ የኮምፒተር ማሳያ እና የቴሌቪዥን ገበያን ተክቷል.እንዲሁም ለ ITO ዒላማዎች የቴክኒክ እና የገበያ ፍላጎትን በእጅጉ ይጨምራል።እና ከዚያ የማከማቻ ቴክኖሎጂው አለ.የከፍተኛ መጠጋጋት፣ ትልቅ አቅም ያላቸው ሃርድ ድራይቮች እና ከፍተኛ ጥግግት ሊሰረዙ የሚችሉ ዲስኮች ፍላጎት መጨመሩን ቀጥሏል።እነዚህ ሁሉ በትግበራ ​​​​ኢንዱስትሪ ውስጥ የዒላማ ቁሳቁሶች ፍላጎት ላይ ለውጥ አምጥተዋል.በሚከተለው ውስጥ የዒላማ ዋና ዋና የትግበራ መስኮችን እና በእነዚህ መስኮች የታለመውን የእድገት አዝማሚያ እናስተዋውቃለን።

　　1. ማይክሮ ኤሌክትሮኒክስ

በሁሉም የአፕሊኬሽን ኢንዱስትሪዎች ውስጥ ሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ለታለመ ስፕቲንግ ፊልሞች በጣም ጥብቅ የጥራት መስፈርቶች አሉት።አሁን 12 ኢንች (300 ኤፒስታክሲስ) ያላቸው የሲሊኮን ዋፍሮች ተሠርተዋል።የግንኙነቱ ስፋት እየቀነሰ ነው።የሲሊኮን ዋፈር አምራቾች ለታላሚ ቁሳቁሶች መመዘኛዎች ትልቅ መጠን, ከፍተኛ ንፅህና, ዝቅተኛ መለያየት እና ጥቃቅን ጥራጥሬዎች ናቸው, ይህም የታቀዱ ቁሳቁሶች የተሻሉ ጥቃቅን ነገሮች እንዲኖራቸው ይጠይቃል.የክሪስታል ቅንጣቢው ዲያሜትር እና የዒላማው ቁሳቁስ ተመሳሳይነት የፊልም አቀማመጥ ፍጥነትን የሚነኩ ቁልፍ ነገሮች ተደርገው ተወስደዋል።

አሉሚኒየም ጋር ሲነጻጸር, መዳብ ከፍተኛ electromobility የመቋቋም እና 0.25um በታች submicron የወልና ውስጥ የኦርኬስትራ ቴክኖሎጂ መስፈርቶች ማሟላት የሚችል ዝቅተኛ resistivity አለው, ነገር ግን ሌሎች ችግሮች ያመጣል: በመዳብ እና ኦርጋኒክ መካከለኛ ቁሶች መካከል ዝቅተኛ ታደራለች ጥንካሬ.ከዚህም በላይ, ይህ ቺፕ አጠቃቀም ወቅት የመዳብ interconnect ያለውን ዝገት እና የወረዳ መቋረጥ ይመራል ይህም ምላሽ, ቀላል ነው.ይህንን ችግር ለመፍታት በመዳብ እና በዲኤሌክትሪክ ንብርብር መካከል ያለው መከላከያ ንብርብር መዘጋጀት አለበት.

በመዳብ እርስበርስ ግንኙነት ማገጃ ንብርብር ውስጥ ጥቅም ላይ ዒላማ ቁሶች Ta, W, TaSi, WSI, ወዘተ ያካትታሉ. ነገር ግን Ta እና W refractory ብረቶች ናቸው.ለመሥራት በአንጻራዊነት አስቸጋሪ ነው, እና እንደ ሞሊብዲነም እና ክሮሚየም ያሉ ውህዶች እንደ አማራጭ ቁሳቁሶች እየተጠኑ ነው.

　　2. ለዕይታ

Flat panel display (FPD) ባለፉት አመታት በካቶድ ሬይ ቲዩብ (CRT) ላይ የተመሰረተ የኮምፒዩተር መቆጣጠሪያ እና የቴሌቭዥን ገበያ ላይ ከፍተኛ ተጽዕኖ አሳድሯል፣ እንዲሁም የቴክኖሎጂ እና የ ITO ኢላማ ቁሶችን የገበያ ፍላጎት ያሳድጋል።ዛሬ ሁለት አይነት የ ITO ኢላማዎች አሉ።አንደኛው ናኖሜትር ኢንዲየም ኦክሳይድ እና ቲን ኦክሳይድ ዱቄት ከተጣራ በኋላ መጠቀም ሲሆን ሁለተኛው የኢንዲየም ቲን ቅይጥ ኢላማን መጠቀም ነው።ITO ፊልም በዲሲ ምላሽ ሰጪ ኢንዲየም-ቲን ቅይጥ ዒላማ ላይ ሊሰራ ይችላል፣ነገር ግን የዒላማው ገጽ ኦክሳይድ ይፈጥራል እና የመተፋፊያውን ፍጥነት ይነካል፣ እና ትልቅ መጠን ያለው ቅይጥ ዒላማ ለማግኘት አስቸጋሪ ነው።

በአሁኑ ጊዜ, የመጀመሪያው ዘዴ በአጠቃላይ ITO ዒላማ ቁሳዊ ለማምረት ተቀባይነት ነው, ማግኔትሮን sputtering ምላሽ sputtering ሽፋን ነው.ፈጣን የማስቀመጫ መጠን አለው።የፊልም ውፍረት በትክክል መቆጣጠር ይቻላል, ኮንዳክሽኑ ከፍተኛ ነው, የፊልሙ ወጥነት ጥሩ ነው, እና የንጣፉ ማጣበቂያው ጠንካራ ነው.ነገር ግን የታለመው ቁሳቁስ ለመሥራት አስቸጋሪ ነው, ምክንያቱም ኢንዲየም ኦክሳይድ እና ቲን ኦክሳይድ በቀላሉ አንድ ላይ አይጣመሩም.በአጠቃላይ፣ ZrO2፣ Bi2O3 እና CeO የሚመረጡት እንደ ማቃጠያ ተጨማሪዎች ሲሆኑ የታለመው ቁሳቁስ ከ93%~98% የንድፈ ሃሳብ እፍጋት ማግኘት ይቻላል።በዚህ መንገድ የተሰራው የ ITO ፊልም አፈጻጸም ከተጨማሪዎች ጋር ትልቅ ግንኙነት አለው.

የ ITO ፊልም እንዲህ ዓይነት ዒላማ ቁሳዊ በመጠቀም የሚገኘው የማገጃ resistivity 8.1 × 10n-ሴሜ ይደርሳል, ይህም ንጹሕ ITO ፊልም resistivity ቅርብ ነው.የኤፍፒዲ እና የመስተንግዶ መስታወት መጠን በጣም ትልቅ ነው ፣ እና የመስታወት መስታወት ስፋት 3133 ሚሜ እንኳን ሊደርስ ይችላል።የታለሙ ቁሳቁሶችን አጠቃቀሙን ለማሻሻል ITO ዒላማ የሆኑ ቁሳቁሶች የተለያየ ቅርጽ ያላቸው እንደ ሲሊንደሪክ ቅርጽ ይዘጋጃሉ.እ.ኤ.አ. በ 2000 የብሔራዊ ልማት ፕላን ኮሚሽን እና የሳይንስ እና ቴክኖሎጂ ሚኒስቴር በአሁኑ ጊዜ ለልማት ቅድሚያ በተሰጣቸው የኢንፎርሜሽን ኢንዱስትሪ ቁልፍ ቦታዎች መመሪያዎች ውስጥ ITO ትላልቅ ኢላማዎችን አካተዋል ።

　　3. የማከማቻ አጠቃቀም

የማከማቻ ቴክኖሎጂን በተመለከተ ከፍተኛ መጠን ያለው እና ትልቅ አቅም ያለው ደረቅ ዲስኮች መገንባት ከፍተኛ ቁጥር ያለው ግዙፍ እምቢተኛ የፊልም ቁሳቁሶችን ይጠይቃል.የCoF~Cu ባለ ብዙ ሽፋን ውህድ ፊልም የግዙፍ እምቢተኝነት ፊልም በስፋት ጥቅም ላይ የዋለ መዋቅር ነው።ለመግነጢሳዊ ዲስክ የሚያስፈልገው የTbFeCo ቅይጥ ዒላማ ቁሳቁስ አሁንም ተጨማሪ እድገት ላይ ነው።በTbFeCo የተሰራው መግነጢሳዊ ዲስክ ትልቅ የማጠራቀሚያ አቅም፣ ረጅም የአገልግሎት ዘመን እና ተደጋጋሚ ግንኙነት የሌለው የመደምሰስ ባህሪዎች አሉት።

Antimony germanium telluride based phase change memory (PCM) ትልቅ የንግድ አቅም አሳይቷል፣ ክፍል ኖር ፍላሽ ሜሞሪ እና የዲራም ገበያ አማራጭ የማከማቻ ቴክኖሎጂ ሆነ፣ ነገር ግን በአፈፃፀሙ በፍጥነት እየቀነሰ በመንገዱ ላይ ካሉት ተግዳሮቶች መካከል አንዱ ዳግም አለመጀመር ነው። አሁን ያለው ምርት ሙሉ በሙሉ የታሸገ ክፍል ሊወርድ ይችላል።የዳግም ማስጀመሪያ አሁኑን መቀነስ የማስታወሻ ሃይል ፍጆታን ይቀንሳል፣ የባትሪ ህይወትን ያራዝማል እና የውሂብ ባንድዊድዝ ያሻሽላል፣ ሁሉም ጠቃሚ ባህሪያት ዛሬ ውሂብን ያማከለ፣ በጣም ተንቀሳቃሽ የሸማች መሳሪያዎች።