የመርጨት ዒላማ አተገባበር እና መርህ

ስለ አተገባበር እና ስለ ማነጣጠር ዒላማ ቴክኖሎጂ አንዳንድ ደንበኞች RSM አማክረዋል, አሁን ለዚህ ችግር የበለጠ ያሳሰበው, ቴክኒካል ባለሙያዎች አንዳንድ የተወሰኑ ተዛማጅ እውቀቶችን ያካፍላሉ.

　　ዒላማ ትግበራ

ባትሪ መሙላት (እንደ አርጎን ions ያሉ) በጠንካራ ወለል ላይ በቦምብ ይወርዳሉ፣ ይህም እንደ አቶሞች፣ ሞለኪውሎች ወይም ጥቅሎች ያሉ የገጽታ ቅንጣቶች “መበተን” ከሚባለው የነገር ክስተት ላይ እንዲያመልጡ ያደርጋል።በማግኔትሮን በሚተነፍሰው ሽፋን ውስጥ በአርጎን ionization የሚመነጩት አወንታዊ ionዎች አብዛኛውን ጊዜ ጠንካራውን (ዒላማውን) ለማፈንዳት ጥቅም ላይ ይውላሉ, እና የተረጨው ገለልተኛ አተሞች በንጣፍ (workpiece) ላይ የፊልም ሽፋን ይፈጥራሉ.የማግኔትሮን ስፓይተር ሽፋን ሁለት ባህሪያት አሉት "ዝቅተኛ ሙቀት" እና "ፈጣን".

　　የማግኔትሮን መትፋት መርህ፡-

ኦርቶጎንታል መግነጢሳዊ መስክ እና ኤሌክትሪክ መስክ በተተከለው የዒላማ ምሰሶ (ካቶድ) እና በአኖድ መካከል ተጨምረዋል ፣ እና አስፈላጊው የማይነቃነቅ ጋዝ (ብዙውን ጊዜ አር ጋዝ) በከፍተኛ የቫኩም ክፍል ውስጥ ይሞላል።ቋሚው ማግኔት ከ 250-350 Gauss መግነጢሳዊ መስክ በታለመው ቁሳቁስ ወለል ላይ ይሠራል እና ከፍተኛ የቮልቴጅ ኤሌክትሪክ መስክ ያለው ኦርቶጎን ኤሌክትሮማግኔቲክ መስክ ይፈጥራል.

በኤሌትሪክ መስክ ተግባር ውስጥ, አር ጋዝ ወደ አወንታዊ አየኖች እና ኤሌክትሮኖች ionized ነው, እና በዒላማው ላይ የተወሰነ አሉታዊ ከፍተኛ ጫና አለ, ስለዚህ ከዒላማው ምሰሶ የሚወጣው ኤሌክትሮኖች በመግነጢሳዊ መስክ እና በ ionization ፕሮባቢሊቲ የስራ እድል ይጎዳሉ. ጋዝ ይጨምራል.ከፍተኛ ጥግግት ያለው ፕላዝማ በካቶድ አቅራቢያ ይፈጠራል እና አር አየኖች በሎሬንትዝ ሃይል እርምጃ ወደ ዒላማው ወለል ያፋጥናሉ እና የዒላማውን ወለል በከፍተኛ ፍጥነት ይደበድባሉ ፣ በዚህም በዒላማው ላይ የተበተኑ አቶሞች ከታለመው ወለል በከፍተኛ ፍጥነት ያመልጣሉ ። የእንቅስቃሴ ሃይል እና በሞመንተም ልወጣ መርህ መሰረት ፊልም ለመመስረት ወደ ንጣፍ ይብረሩ።

የማግኔትሮን መትፋት በአጠቃላይ በሁለት ይከፈላል፡ የዲሲ ስፒተር እና የ RF sputtering።የዲሲ መትከያ መሳሪያዎች መርህ ቀላል ነው, እና ብረትን በሚረጭበት ጊዜ መጠኑ ፈጣን ነው.የ RF sputtering አጠቃቀም ኮንዳክቲቭ ቁሶች, ነገር ግን ደግሞ ያልሆኑ conductive ቁሶች sputtering, ነገር ግን ደግሞ oxides, nitrides እና ካርቦይድ እና ሌሎች ውሁድ ቁሶች ምላሽ sputtering ዝግጅት በተጨማሪ, የበለጠ ሰፊ ነው.የ RF ድግግሞሽ ከጨመረ, ማይክሮዌቭ ፕላዝማ መትፋት ይሆናል.በአሁኑ ጊዜ የኤሌክትሮን ሳይክሎሮን ሬዞናንስ (ኢ.ሲ.አር.) ​​ዓይነት ማይክሮዌቭ ፕላዝማ መትፋት በብዛት ጥቅም ላይ ይውላል።