የማግኔትሮን ስፑተርቲንግ መርሆች ለዒላማዎች መትፋት

ብዙ ተጠቃሚዎች ስለ መትረፍ ዒላማው ምርት ሰምተው መሆን አለባቸው፣ ነገር ግን የመርጨት ዒላማው መርህ በአንጻራዊነት ያልተለመደ መሆን አለበት።አሁን፣ የየበለጸገ ልዩ ቁሳቁስ (RSM) የማግኔትሮን የመትፋት ኢላማ መርሆችን ያካፍላል.

ኦርቶጎንታል መግነጢሳዊ መስክ እና ኤሌክትሪክ መስክ በተበተነው ኢላማ ኤሌክትሮድ (ካቶድ) እና በአኖድ መካከል ተጨምረዋል ፣ አስፈላጊው የማይነቃነቅ ጋዝ (በአጠቃላይ አር ጋዝ) በከፍተኛ የቫኩም ክፍል ውስጥ ተሞልቷል ፣ ቋሚው ማግኔት በ 250 ~ 350 ጋውስ መግነጢሳዊ መስክ ይመሰርታል ። የዒላማው መረጃ ወለል, እና የኦርቶዶክስ ኤሌክትሮማግኔቲክ መስክ ከከፍተኛ-ቮልቴጅ ኤሌክትሪክ መስክ ጋር ይመሰረታል.

በኤሌክትሪክ መስክ ተጽእኖ ስር, የአር ጋዝ ወደ አወንታዊ ionዎች እና ኤሌክትሮኖች ion ይደረጋል.የተወሰነ አሉታዊ ከፍተኛ ቮልቴጅ ወደ ዒላማው ተጨምሯል.የመግነጢሳዊ መስክ ተፅእኖ ከዒላማው ምሰሶ በሚወጣው ኤሌክትሮኖች ላይ እና የ ionization ጋዝ የስራ እድል ይጨምራል, በካቶድ አቅራቢያ ከፍተኛ መጠን ያለው ፕላዝማ ይፈጥራል.በሎሬንትዝ ሃይል ተጽእኖ ስር አር አየኖች ወደ ዒላማው ወለል ያፋጥናሉ እና የታለመውን ወለል በከፍተኛ ፍጥነት ይደበድባሉ ፣ በዒላማው ላይ የተረጨው አተሞች የፍጥነት መለዋወጫ መርህን በመከተል በከፍተኛ የእንቅስቃሴ ሃይል ከታለመው ወለል ወደ ታችኛው ክፍል ይበርራሉ ። ፊልሞችን ለማስቀመጥ.

የማግኔትሮን መትፋት በአጠቃላይ በሁለት ይከፈላል፡ ትሪቡተሪ ስፒትተር እና RF sputtering።የትሪታር መተጣጠፊያ መሳሪያዎች መርህ ቀላል ነው, እና ብረት በሚረጭበት ጊዜ ፍጥነቱም ፈጣን ነው.RF sputtering በስፋት ጥቅም ላይ ይውላል.ኮንዳክቲቭ ቁሶችን ከማፍሰስ በተጨማሪ, የማይመሩ ቁሳቁሶችን ሊተፋ ይችላል.በተመሳሳይ ጊዜ የኦክሳይዶች ፣ ናይትሬድ ፣ ካርቦይድ እና ሌሎች ውህዶች ቁሳቁሶችን ለማዘጋጀት አጸፋዊ ስፒተርን ያካሂዳል።የ RF ድግግሞሽ ከተጨመረ, ማይክሮዌቭ ፕላዝማ መትፋት ይሆናል.አሁን የኤሌክትሮን ሳይክሎሮን ሬዞናንስ (ኢሲአር) የማይክሮዌቭ ፕላዝማ ስፕትተር በብዛት ጥቅም ላይ ይውላል።